發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)和作用

　　隨著社會的快速發(fā)展，現(xiàn)代廠家對于時間和效率的要求越來越高，在電子產(chǎn)品快速發(fā)展的情況下，發(fā)光二極管就應(yīng)運(yùn)而生了，而且它還慢慢的代替了其他的產(chǎn)品。下面的這篇文章主要想給大家介紹的是發(fā)光二極管的封裝結(jié)構(gòu)和作用。

　　發(fā)光二極管(LED)問世于20世紀(jì)60年代，一直到20世紀(jì)70年代，對發(fā)光二極管材料的研究才又重新活躍起來，是發(fā)光二極管發(fā)展史上的高潮。直至20世紀(jì)80年代之后，應(yīng)用層面的逐漸展開，對發(fā)光二極管的封裝技術(shù)的逐步提高，周邊支持條件也相對形成，促使發(fā)光二極管的封裝技術(shù)得到進(jìn)一步的突破，例如用LPE技術(shù)制作激光二極管的外延層，制作高亮度紅色發(fā)光二極管和紅外二極管。

　　典型的發(fā)光二極管封裝結(jié)構(gòu)中，芯片的正極通過球形接觸點(diǎn)和金線，與管腳相連，負(fù)極通過反射杯和引線架與另一管腳相連，反射杯主要用于收集芯片側(cè)面和底面發(fā)出的光，向期望的方向角內(nèi)反射出去。

　　這一設(shè)計(jì)主要起到了三個方面的作用：一是保護(hù)芯片等不受外界侵蝕;二是通過不同的形狀，起到透鏡的作用，控制光的發(fā)散角;三是由于芯片折射率與空氣折射率相比太大，芯片內(nèi)光易發(fā)生全發(fā)射，導(dǎo)致過多光損失，因此通過這一封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，能夠提高芯片的光出射效率。

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